4月15日，“2025沈阳·畅融工程”金融助力国防科技工业企业发展工作对接会召开，建设银行辽宁省分行、交通银行辽宁省分行、农业银行沈阳分行、浙商银行沈阳分行、盛京银行、沈阳市科技融资担保有限公司、沈阳盛京融资担保有限公司等多家金融机构负责人，以及30余家国防科技工业企业相关负责人参会。

此次会议由市委金融委员会办公室、市国防科技工业办公室联合主办，旨在搭建“政、银、企”三方对话平台，推动金融资源精准对接国防科技需求，促进产业蓬勃发展，为沈阳打造东北亚国际化中心城市注入强劲动能。8.25亿元授信合同现场签约，正是新时代沈阳坚持“政府搭台、机构护航、企业唱戏”的生动写照。

沈阳市政府相关负责人向长期以来支持沈阳振兴发展的金融机构、民营企业表示感谢，并表示，沈阳深入贯彻国家发展战略，推动“大国重器基因”与“智造重镇优势”珠联璧合，持续培育壮大涵盖航空动力、新材料、信息安全等领域的特色“民参军”企业，使之成为激活科技创新、拉动经济增长的重要支柱。近年来，沈阳围绕强化金融支持力度、创新多元服务模式、畅通直接融资渠道，逐步构建起覆盖民营企业全生命周期的金融支持体系，民营企业贷款余额达6011.6亿元，占各项贷款28.9%，同比增长27.6%。同时，市委、市政府坚持以“护航者”姿态，从制度保障、服务升级、战略布局发力，为民营企业铺就了一条“政策有力度、服务有温度、发展有厚度”的黄金航道。希望以此次对接会为起点，推动金融血脉与产业肌体深度融合，在“政、银、企”同频共振中，助力沈阳书写全面振兴全方位振兴的壮丽篇章。

会上，市委金融委员会办公室有关负责人介绍了“2025沈阳·畅融工程”主要内容，两位民营企业代表作交流发言，盛京银行等5家金融机构介绍了符合企业特点的金融产品，沈阳市科技融资担保有限公司、沈阳盛京融资担保有限公司分享了经典融资案例。